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金钼股份融资融券信息显示，2023年7月4日融资净偿还万元；融资余额亿元，较前一日下降%。
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元。融券方面，融券卖出万股，融券偿还万股，融券余量万股，融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
金钼股份融资融券交易明细（07-04）
金钼股份历史融资融券数据一览
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